電子元器件對有機硅灌封膠的性能要求
有機硅灌封膠是一種以有機硅為主要原料，調(diào)制而成的灌封材料，具有優(yōu)秀的耐高低溫能力，可在-60℃～200℃的環(huán)境下長期使用，并且具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣能力，所以廣泛適用于各類電子元器件灌封保護上，起到防潮、防塵、防腐蝕和抗震等作用。
不過隨之電子技術的發(fā)展，電子元器件更趨于密集化和小型化，以往的有機硅灌封膠已經(jīng)不能滿足于現(xiàn)在的電子設備灌封要求了，所以隨著電子元器件功率的不斷提升，有機硅灌封膠的導熱性能和阻燃能力也被要求越來越高，為了滿足電子元器件的使用需求，人們也紛紛對有機硅灌封膠進行多方面的研究，以滿足電子元器件的灌封要求.
而也是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)有機硅灌封膠的廠家，應對當今電子元器件的灌封要求，研制出一系列的高性能有機硅灌封膠，比如：硅膠所研發(fā)的阻燃等級達到94 V-0，導熱系數(shù)≥0.8［W/（m?k）］，并且膠體還具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
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